– Composición: A base de silicona (Dimethyl Silicone 8%) con rellenos conductores (57%), reforzantes (8%) y antioxidantes (27%), formulada para máxima eficiencia térmica.
– Conductividad térmica: 13.5 W/m·K, proporcionando un rendimiento excepcional en la transferencia de calor.
– Durabilidad: Soporta temperaturas de hasta 300 °C, con rango operativo entre -60 °C y 230 °C, ideal para sistemas de alto rendimiento.
– Facilidad de aplicación: Pasta térmica no conductiva, de alta viscosidad, diseñada para una aplicación uniforme y segura sobre CPU/GPU.