– Función: Compuesto para transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores
– Presentación: Envase 30 gramos
– Área de aplicación: Microprocesadores, termocuplas, diodos, semiconductores, transistores
– Características especiales: Formulado con fluidos de silicona y selladores metálicos de alta conducción térmica
– Uso recomendado: CPU, GPU, disipadores de calor
– Instrucciones: Aplicar capa delgada y uniforme sobre el procesador antes de instalar el disipador