– Composición: Mezcla avanzada compuesta por 60% óxidos metálicos, 15% carbono y 25% compuestos de silicona. Nanotecnología incluida para mejorar la transferencia térmica mediante micro-moléculas.
– Conductividad térmica: 13.5 W/m K, excelente para overclocking, gaming intensivo y estaciones de trabajo de alto rendimiento.
– Durabilidad: Alta tolerancia térmica con operación segura entre -30 C y 130 C, y soporta picos de hasta 150 C. Baja evaporación y vida útil estimada de hasta 8 años.
– Facilidad de aplicación: Viscosidad de 1200 poise, ideal para una cobertura uniforme. Incluye espátula aplicadora y bolsa resellable para almacenamiento y reutilización.